石墨纸的生产工艺及应用领域！

   石墨纸是制造各种石墨密封件的基础材料，生产时是将高碳鳞片石墨经化学处理，高温膨胀轧制而成。其外观光滑、无明显气泡、裂纹、皱折、划痕、杂质等缺陷，它是制造各种石墨密封件的基础材料，其广泛应用于电力、石油、化工、仪表、机械、金刚石等行业的机、管、泵、阀的动密封和静密封，是替代橡胶、氟塑料、石棉等传统密封件的理想的新型密封材料。
   石墨纸是替代橡胶、氟塑料、石棉等传统密封件的理想的新型密封材料，石墨纸应用技术的主要用途是应用于笔记本电脑、平板显示器、数码摄像机、移动电话及针对个人的助理设备等。将高碳磷片石墨经化学处理，高温膨胀轧制而成。

   随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求，也推出了全新的电子产品散热新技术，即石墨材料散热解决新方案。这种全新的天然石墨解决方案，利用石墨纸散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
   目前市场上的膨胀石墨均以大鳞片天然石墨（< 80目）为原料，大鳞片石墨储量少、价格高，因此限制了膨胀石墨的应用范围。小粒径鳞片石墨的插层膨胀技术所获得的小粒径高倍率膨胀石墨适用于吸附、导电、导热以及防火等应用领域，还以小粒径膨胀石墨为原料制备了超薄石墨纸。
   技术特点及指标：小粒径膨胀石墨技术指标，50µm的小粒径膨胀石墨的膨胀倍数可达200，在国内处于领先水平。石墨纸薄膜已经成为现代电子芯片的主要散热材料，添加小粒径膨胀石墨有利于超薄石墨纸的成型和密度的提高。添加小粒径膨胀石墨的超薄石墨纸厚度可达30µm，径向热导率高达500W/(m.K)，垂直方向热导率为12W/(m.K)。
   石墨纸生产操作强调密度的稳定，温度稳定，调好料位后料位过高蠕虫压的实堆积密度大造成密度偏大厚度偏厚。料位低蠕虫压的松，堆积密度低，导致石墨纸密度低厚度偏低。温度高于设定温度，石墨膨胀体积变大，会造成密度变低，温度低于设定温度，石墨膨化体积变小，导致石墨纸密度变大，厚度变厚。

   以上是对石墨纸的生产工艺及应用领域的介绍，采用柔性基板材料制造出来的柔性电子石墨纸，能够像纸张一样轻薄、可卷绕或折叠以便于携带。目前柔性电子石墨纸可采用塑料、薄型金属和超薄玻璃基板等，电子石墨纸技术的发展速度和应用范围也许比人们原来预想的要快得多和宽得多。想了解更多石墨纸的工艺及应用知识欢迎致电昌邑市新能石墨制品有限公司详询！